- umożliwia prowadzenie prac w obniżonych temperaturach i w podwyższonej wilgotności powietrza
- łatwy w dozowaniu
- nie zmienia właściwości użytkowych produktów
- dedykowany do zapraw klejących BOLIX U, BOLIX US, BOLIX WM oraz BOLIX UWM
Gęstość nasypowa: ok. 0,50 g/cm3
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: od +2°C do +15°C
Opakowania: 250 g
Po upływie ok 7h od nałożenia, temperatura może spaść do -50C