Cechy

  • wysoka przyczepność do podłoża minerlanego i styropianu 
  • wysoka paroprzepuszczalność
  • do białych i grafitowych płyt styropianowych EPS

Właściwości

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania:

od +5°C do +25°C

Wilgotność względna powietrza w trakcie nakładania i wiązania:

do 80%

Czas zużycia przygotowanej zaprawy:

≤ 1,5h

Opakowania:

worek 25 kg

Dokumenty:

BOLIX KUZ

Opis produktu

BOLIX KUZ to zaprawa klejąca w systemie ociepleń ścian zewnętrznych budynków BOLIX THERM. Służy do zatapiania siatki w warstwie zbrojonej oraz przeklejania płyt styropianowych do typowych podłoży mineralnych, takich jak: beton, ściany murowane, tynki cementowe i cementowo-wapienne, itp. oraz do przyklejania drugiej warstwy ocieplenia na ścianach już ocieplonych.

Używana także do niwelowania małych nierówności oraz szpachlowania odpowiednio nośnych podłoży mineralnych (do 5mm) przed nakładaniem farb oraz tynków cienkowarstwowych.             



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów