Cechy

  • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • mrozoodporny
  • dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych
  • dedykowany do przyklejania ciężkich płytek z gresu, klinkieru i okładzin kamiennych na mocno obciążanych podłożach
  • na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe

Właściwości

Orientacyjne zużycie:

ok. 1,50 kg/m2/ 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2 ÷ 10 mm

Opakowania: worek 25 kg

Karta techniczna:

BOLIX P

Opis produktu

Do przyklejania na powierzchniach pionowych i poziomych okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru) oraz dużych, ciężkich płyt z gresu, klinkieru i płytek ceramicznych na podłoża z betonu, cegły, tynków cementowych i cementowo-wapiennych. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków w tym również w pomieszczeniach narażonych na czasowe zawilgocenie (np. w kuchniach, łazienkach). Z uwagi na dużą wytrzymałość mechaniczną polecany do przyklejania okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru), płytek ceramicznych, klinkierowych i gresowych na silnie obciążonych podłożach /np. posadzki przemysłowe, garaże, warsztaty itp/.



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów