Cechy

  • bardzo dobrze wzmacnia powierzchnię gruntowanego podłoża
  • poprawia przyczepność zapraw klejących do podłoży mineralnych
  • wyrównuje przebieg procesu wiązania i wysychania nałożonych zapraw klejących
  • ułatwia prace podczas przyklejania płyt termoizolacyjnych, okładzin ceramicznych i kamiennych
  • redukuje pylistość i ujednolica chłonność podłoża
  • zabezpiecza zagruntowaną powierzchnię przed szkodliwym działaniem wilgoci
  • bezrozpuszczalnikowy.

Właściwości

Zużycie przy jednokrotnym nakładaniu:

0,15 - 0,20 kg/m2

Temperatura stosowania: +5 do +25 oC

Czas schnięcia jednej warstwy:  ok. 24 h

Gęstość: ok. 1,0 kg/dm3

Dokumenty odniesienia Certyfikat nr ITB-003/Z. Deklaracja zgodności nr 2/B/2005

Karta techniczna:

BOLIX T

Opis produktu

Służy do gruntowania podłoża przed przyklejaniem płyt termoizolacyjnych, płytek ceramicznych i okładzin kamiennych. Preparat stosuje się do gruntowania tynków tradycyjnych (cementowych i cementowo-wapiennych) po upływie okresu karbonizacji oraz do ograniczenia chłonności zwartego i niepylącego podłoża (np. powierzchni betonowych, murów ceglanych i silikatowych). Zastosowanie tego przeparatu poprawia przyczepność zapraw klejowych do podłoży mineralnych



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów