Preparat gruntujący BOLIX T

Cechy

bardzo dobrze wzmacnia powierzchnię gruntowanego podłoża
poprawia przyczepność zapraw klejących do podłoży mineralnych
wyrównuje przebieg procesu wiązania i wysychania nałożonych zapraw klejących
ułatwia prace podczas przyklejania płyt termoizolacyjnych, okładzin ceramicznych i kamiennych
redukuje pylistość i ujednolica chłonność podłoża
zabezpiecza zagruntowaną powierzchnię przed szkodliwym działaniem wilgoci
bezrozpuszczalnikowy.

Właściwości

Zużycie przy jednokrotnym nakładaniu:

0,15 - 0,20 kg/m²

Temperatura stosowania: +5 do +25 ^oC

Czas schnięcia jednej warstwy: ok. 24 h

Gęstość: ok. 1,0 kg/dm³

Dokumenty odniesienia Certyfikat nr ITB-003/Z. Deklaracja zgodności nr 2/B/2005

Karta techniczna:

BOLIX T

Opis produktu

Służy do gruntowania podłoża przed przyklejaniem płyt termoizolacyjnych, płytek ceramicznych i okładzin kamiennych. Preparat stosuje się do gruntowania tynków tradycyjnych (cementowych i cementowo-wapiennych) po upływie okresu karbonizacji oraz do ograniczenia chłonności zwartego i niepylącego podłoża (np. powierzchni betonowych, murów ceglanych i silikatowych). Zastosowanie tego przeparatu poprawia przyczepność zapraw klejowych do podłoży mineralnych