Cechy

  • wydajność z jednej puszki:
    do 8 m2 w trakcie montażu płyt styropianowych do podłoży ściennych
    do 12 m2 przy klejeniu płyt EPS lub XPS przy ocieplaniu fundamentów i podziemnych części budowli
  • niskoprężny
  • kołkowanie już po 2h
  • możliwość prowadzenie prac przy temperaturze ≥ 0 0C
  • doskonała przyczepność do podłoży mineralnych i płyt styropianowych EPS, w tym grafitowych oraz XPS
  • bardzo dobra termoizolacyjność

Właściwości

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania
i dojrzewania:
od 0°C do +35°C

Czas dojrzewania przed dalszą obróbką: ≥ 2h (temp. +200C i 50% wilgotności względnej powietrza)

Okres przydatności do stosowania: miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu

 

Karta techniczna:

BOLIX ZP

Opis produktu

BOLIX ZP to niskoprężny, jednoskładnikowy klej poliuretanowy do przyklejania płyt styropianowych przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków nowo wznoszonych, a także do mocowania drugiej warstwy ocieplenia na ścianach już ocieplonych. Dedykowany również do ocieplania stref przyziemia i fundamentów płytami EPS-P oraz XPS.

Klej poliuretanowy wykazuje doskonałą przyczepność do podłoży betonowych, ceramicznych, drewnianych a także do PVC oraz wszelkiego rodzaju styropianów, tynków oraz podłoży z powłoką bitumiczną, papy i asfaltowych mas izolacyjnych.



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów