Cechy

  • wysoka wydajność – do 10 m2 z jednego kartusza
  • niskoprężny
  • kołkowanie już po 2h
  • możliwość prowadzenia prac przy temperaturze ≥ -5 0C
  • doskonała przyczepność do podłoży mineralnych i płyt styropianowych EPS, w tym grafitowych oraz XPS
  • bardzo dobra termoizolacyjność

Właściwości

Kolor: Jasno żółty

Formuła:  Niskoprężna

Struktura: Jednorodna drobnokomórkowa

Siła klejenia: ≥ 0,08 MPa

Temperatura pracy: Od -5°C do +30°C

Temperatura puszki: Optymalnie +20°C

Czas tworzenia naskórka: 7-14 min (20°C, RH 90%)

Czas wstępnej obróbki: 30-60 min (przy : 20°C, RH 60%)

Czas utwardzenia spoiny klejowej: 1h - 2h (przy 20°C, RH 50%)

Czas pełnego utwardzenia: 24 h

Odporność termiczna (po utwardzeniu): -50ˇ+90°C

Karta techniczna:

BOLIX ZP

Opis produktu

Piana do przyklejania styropianu BOLIX ZP służy do klejenia płyt styropianowych przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków nowych jak i poddawanych termorenowacji wykonanych w technologii bezspoinowego systemu ociepleń, kasetonów styropianowych, paneli ściennych, montażu parapetów, wypełniania szczelin w izolacji termicznej oraz ociepleń przyziemi z użyciem płyt z polistyrenu ekstrudowanego (XPS) oraz polistyrenu ekspandowanego (EPS).

Klej poliuretanowy wykazuje doskonałą przyczepność do podłoży betonowych, ceramicznych, drewnianych a także do PVC oraz wszelkiego rodzaju styropianów, tynków oraz podłoży z powłoką bitumiczną, papy i asfaltowych mas izolacyjnych.

Utwardzenie spoiny klejowej następuje już po ok. 2h od przyklejenia elementu, co pozwala na kontynuację prac związanych ze szlifowaniem i kołkowaniem płyt lub zabezpieczeniem przyziemi, a pełne utwardzenie spoiny poliuretanowej uzyskiwane jest po 24h.



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów