Cechy

podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
wydłużony czas otwarty pracy (E)
wysoka odkształcalność (S1) – doskonale kompensuje naprężenia termiczne i mechaniczne
przeznaczony pod okładziny wielkoformatowe
mrozoodporny
również na „trudne” podłoża, w tym m.in. płyty gipsowo-kartonowe, płyty OSB oraz „płytka na płytkę”
stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną

Właściwości

Zużycie /na każdy 1 mm grubości warstwy/ ok. 1,20 kg/m2
Temperatura stosowania +5 do +25 °C
Czas korekty płytek ok. 30 min
Gęstość nasypowa ok. 1,35 kg/dm3
Grubość warstwy od 3 do 10 mm
Spoinowanie po ok. 48 h
Obciążenie przez chodzenie: po 24 h
Pełne obciążenie: po 14 dniach
Proporcje mieszania 6,00-7,00 litrów wody na 25 kg worek

Karta techniczna:

BOLIX SE

Opis produktu

Służy do cienkowarstwowego przyklejania płytek ceramicznych dużego formatu oraz okładzin kamiennych na powierzchniach pionowych i poziomych wewnątrz i na zewnątrz budynków. Zaprawę klejącą BOLIX SE można również stosować w pomieszczeniach narażonych na długotrwałe oddziaływanie wilgoci, takich jak pomieszczenia sanitarne, łaźnie, kuchnie, łazienki, itp. Polecana do przyklejania okładzin ceramicznych i kamiennych (z wyłączeniem marmuru) na: płytach gipsowo-kartonowych, płytach OSB, płytach wiórowych, podłożach z cegły, betonu, anhydrytu, betonu komórkowego, tynków cementowych, cementowo-wapiennych oraz gipsowych. Ze względu na wysoką odkształcalność polecany jest do przyklejania płytek ceramicznych i kamiennych o niskiej i średniej nasiąkliwości w systemach ETICS. Klej zalecany do klejenia glazury ceramicznej na ogrzewanie podłogowe.



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów