BOLIX P
-
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny
- dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych
- na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm
Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h
Opakowania: worek 25 kg
