BOLIX T
-
- bardzo dobrze wzmacnia powierzchnię gruntowanego podłoża
- poprawia przyczepność zapraw klejących do podłoży mineralnych
- wyrównuje przebieg procesu wiązania i wysychania nałożonych zapraw klejących
- ułatwia prace podczas przyklejania płyt termoizolacyjnych, okładzin ceramicznych i kamiennych
- redukuje pylistość i ujednolica chłonność podłoża
- zabezpiecza zagruntowaną powierzchnię przed szkodliwym działaniem wilgoci
- bezrozpuszczalnikowy.
Zużycie przy jednokrotnym nakładaniu:
0,15 – 0,20 kg/m2
Temperatura stosowania: +5 do +25 oC
Czas schnięcia jednej warstwy: ok. 24 h
Gęstość: ok. 1,0 kg/dm3
Dokumenty odniesienia Certyfikat nr ITB-003/Z. Deklaracja zgodności nr 2/B/2005
Empty section. Edit page to add content here.
