BOLIX BQB Masa klejąco spoinująca do płytek BQS


  • 2в1 – клей та фуга в одному продукті
  • Висока еластичність та стійкість до впливу термічної напруги
  • Висока стійкість до:
    o атмосферних факторів
    o УФ-випромінювання – містить «УФ абсорбери»
    o обростання водоростями і грибами

Температура навколишнього середовища та основи під час нанесення та схоплювання:
від +5°C до +25°C
Відносна вологість повітря під час нанесення та схоплювання:
до 80%
Об’ємна щільність:
близько 1,75 г/см3

BOLIX BQB_технічна карта_UA

Cookie Consent with Real Cookie Banner