BOLIX SE BIAŁY
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- wydłużony czas otwarty pracy (E)
- wysoka odkształcalność (S1) – doskonale kompensuje naprężenia termiczne i mechaniczne
- dedykowany pod okładziny wielkoformatowe
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm
Spoinowanie / obciążenie ruchem pieszym: po min. 24h
Pełne obciążenie: po min. 3 dniach
ORIENTACYJNE ZUŻYCIE: ok. 1,20 kg/m2 / 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej
Empty section. Edit page to add content here.
