BOLIX BQS


  • umożliwia prowadzenie prac w obniżonych temperaturach i w podwyższonej wilgotności powietrza
  • łatwy w dozowaniu
  • nie zmienia właściwości użytkowych produktów
  • dedykowany do zapraw klejących BOLIX U, BOLIX US, BOLIX WM oraz BOLIX UWM

Gęstość nasypowa: ok. 0,50 g/cm3

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: od +2°C do +15°C

Opakowania: 250 g

Po upływie ok 7h od nałożenia, temperatura może spaść do -50C

Technical Data Sheet BOLIX BQS

GDPR Cookie Consent with Real Cookie Banner