Metoda klejenia jest niezwykle istotna i wpływa m.in na nieodkształcalność płyt czy bezpieczeństwo w przypadku pożaru. Dowiedz się, dlaczego płyty termoizolacyjne należy kleić metodą “pasmowo-punktową”.

Pasmo zaprawy klejącej mocujące po obwodzie płytę termoizolacji stanowi formę ,,ramki”, zapewniającej stabilność i nieodkształcalność płyt, związaną również z tzw. pracą termiczną oraz oddziaływaniem wiatru. Taki sposób przyklejenia najefektywniej  przenosi również na ścianę obciążenia związane z ciężarem ocieplenia jako całości. Brak pasma obwodowego powoduje, że czasem przypadkowo rozmieszczone placki powodują, bez odspojenia termoizolacji, odkształcenia i nawet przemieszczenia materiału, skutkujące spękaniem warstw wierzchnich ocieplenia. Zobaczmy, jakie są skutki nieprawidłowości wynikających z nieodpowiedniego przyklejenia płyt.

Kolejną ważną funkcją pasma obwodowego jest uniemożliwienie istotnego przemieszczania się powietrza pomiędzy warstwami.  W poprawnie wykonanym ociepleniu warstwa pomiędzy ścianą i termoizolacją nie jest wentylowana – choć wciąż panuje błędne przekonanie na ten temat.

Żeby zobrazować problem przyjmijmy fikcyjne, i jak się okaże karkołomne, założenie: ,,powietrze grawitacyjnie przemieszcza się pomiędzy ociepleniem a ścianą”. Aby zapewnić taki obieg  pozostawiono szczeliny pomiędzy ścianą i  ociepleniem – dołem i górą. Zdarza się, że w tym celu osadza się  odpowiednie ,,kratki wentylacyjne” w określonych miejscach elewacji. Powietrze zaczyna przepływać, powodując efekt komina. Co dzieje się, jeśli na zewnątrz mamy np. – 15 °C? Otóż wtedy funkcja ocieplenia nagle znika i oprócz chłodzenia ściany i ,,wywiewania” ciepła, mamy również do czynienia z wykropleniem pary wodnej w obszarze ściany zewnętrznej, którego nawet nie widzimy. Na zdjęciu obok =, obraz tego zgubnego mechanizmu.

 Pamiętajmy więc, że ociepleń nie wentyluje się co do zasady!

Jeśli płyty termoizolacyjne przyklejono na placki bez pasma obwodowego – pojawia się kolejny, bardzo istotny problem – utrata właściwości ocieplenia związanych z nierozprzestrzenianiem ognia.

Metoda klejenia na placki powoduje, że między podłożem a warstwą termoizolacji tworzy się przestrzeń, która przyspiesza rozprzestrzenianie się ognia w sytuacji pożaru (ciąg kominowy spowodowany różnicą gęstości zimnego i gorącego powietrza). Klejenie z pasmem obwodowym uniemożliwia powstawanie w/w ciągów kominowych.