BOLIX M10 Cienkowarstwowa zaprawa klejowa
Cienkowarstwowa zaprawa klejąca przeznaczona do wznoszenia murów naziemnych oraz ścian nośnych i działowych z betonu komórkowego i silikatów. Może być stosowana również do łączenia elementów murowych betonowych i ceramicznych, spełniających warunki wymiarowe, wymagane przy murowaniu na cienką spoinę. Pozwala na eliminację mostków cieplnych. Zaprawy cienkowarstwowe Bolix są dostępne w dwóch kolorach – białym i szarym.
Cienkowarstwowe zaprawy klejowe BOLIX M10 (biała i szara) charakteryzują się dużą wydajnością. Należy jednak pamiętać o tym, by nakładać je na właściwie przygotowane podłoża. Dzięki temu możliwe jeszcze oszczędzenie największej ilości produktu. Nasze materiały wyróżniają się też paroprzepuszczalnością, a do tego są łatwe w użyciu.
- zapobiega powstawaniu mostków termicznych
- paroprzepuszczalna
- przed nałożeniem zaprawy nie trzeba zwilżać podłoża
- wysoce wydajna
- łatwa i wygodna w użyciu
ORIENTACYJNE ZUŻYCIE:
Zużycie wynosi ok. 4 kg/m2 dla spoiny ok. 3mm dla muru o grubości 24cm
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Optymalna grubość warstwy: 2÷5 mm
Czas zużycia przygotowanej zaprawy: ≤ 4h
Jak aplikować zaprawę cienkowarstwową BOLIX M10?
Zaletą naszych zapraw murarskich cienkowarstwowych jest także prosta i szybka aplikacja. W tym celu wystarczy użyć szpachli oraz kielni do nakładania i rozprowadzania masy. Ważne jest to, aby zaprawa cienkowarstwowa nanoszona była na równe, nośne, suche i oczyszczone podłoże. W przypadku powierzchni o słabej przyczepności konieczne jest usunięcie odspojonych powłok malarskich, luźnych cząstek bloczków i innych drobinek, które osłabiają nośność. Zaleca się również przeszlifowanie i odpylenie wcześniej przyklejonych elementów. Nie ma jednak potrzeby zwilżania podłoża przed aplikacją zaprawy cienkowarstwowej BOLIX M10, co skraca czas prac.
Nic nie znaleziono.
