BOLIX Z Klej do przyklejania płyt styropianowych

BOLIX Z to zaprawa klejąca, idealna do przyklejania płyt styropianowych w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS.

Zaprawa cechuje się dobrą przyczepnością do podłoża mineralnego i styropianu, co pozwala na skuteczne przyklejanie płyt EPS, w tym grafitowych, oraz XPS. Jest dostosowana do wykonywania ociepleń budynków pasywnych i energooszczędnych o grubości płyt EPS do 50 cm. BOLIX Z można stosować na typowych podłożach mineralnych, takich jak beton, ściany murowane, tynki cementowe i cementowo-wapienne.

Może być również używana do przyklejania drugiej warstwy ocieplenia na już ocieplonych ścianach. Zaprawa klejąca zapewnia solidne i trwałe połączenie płyt styropianowych z podłożem, co gwarantuje efektywne ocieplenie budynku.

Przed użyciem należy odpowiednio przygotować podłoże, usunąć niezwiązane cząstki, zagruntować chłonne powierzchnie i wyrównać większe nierówności. BOLIX Z zapewnia łatwe i skuteczne przyklejanie płyt styropianowych, zapewniając wysoką jakość i trwałość ocieplenia budynku.


  • dobra przyczepność do podłoża mineralnego i styropianu
  • dostosowana do wykonywania ociepleń budynków pasywnych i energooszczędnych o grubości płyt EPS do 50 cm
  • do płyt styropianowych EPS, w tym grafitowych, oraz XPS.

Zużycie:

 ≥ 4,0 kg/m2

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania:od +5°C do +25°C.

Czas schnięcia i wiązania zaprawy klejącej po przyklejeniu płyt termoizolacyjnych:min. 48h

Opakowania:worek 25 kg

Karta techniczna BOLIX Z

Karta charakterystyki BOLIX Z

Zgoda na pliki cookie z Real Cookie Banner