BOLIX ZP Piana do przyklejania styropianu

BOLIX ZP to niskoprężny, jednoskładnikowy klej poliuretanowy do przyklejania płyt styropianowych przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków nowo wznoszonych. Może być stosowany także do mocowania drugiej warstwy ocieplenia na ścianach już ocieplonych. Pianka do przyklejania styropianu BOLIX ZP dedykowana również do ocieplania stref przyziemia i fundamentów płytami EPS-P oraz XPS. Nasz klej do styropianu w piance nadaje się też do montażu zewnętrznych parapetów oraz styropianowych kasetonów. Poza tym wykorzystuje się go do wypełniania pionowych dylatacji w murach, szczelin w termicznych izolacjach oraz sklejania płyt styropianowych.

Na jakich podłożach można stosować piankę do klejenia styropianu BOLIX ZP?

Dostępny w naszej ofercie klej poliuretanowy do styropianu przeznaczony jest do stosowania na rozmaitych powierzchniach. Najczęściej są to podłoża mineralne (np. beton, murowane ściany, tynki cementowe i cementowo-wapienne), drewniane i drewnopochodne (np. sklejki, płyty wiórowe i OSB), poliestrowe, poliuretanowe i z twardego PCV. Klej w formie pianki do styropianu BOLIX ZP może być używany również na powierzchniach ze stali, aluminium, a także na hydroizolacjach bitumicznych i asfaltowych. W przypadku dwóch ostatnich podłoży przed użyciem kleju poliuretanowego zaleca się przeprowadzenie testu przyczepności.

Czym wyróżnia się klej poliuretanowy do styropianu?

Proponowany przez nas klej budowlany poliuretanowy charakteryzuje się doskonałą termoizolacyjnością i dużą wydajnością. Poza tym nie zawiera organicznych rozpuszczalników, dzięki czemu jest nieszkodliwy dla środowiska naturalnego i nie ma nieprzyjemnego zapachu. Klej do styropianu w piance jest też odporny na działanie wody. Do jego atutów zalicza się również to, że umożliwia przeprowadzenie kołkowania zaledwie po 2 godzinach od montażu płyt. To pozwala na znaczne skrócenie czasu prac. Pianka klej do styropianu BOLIX ZP nadaje się do użytku w temperaturze wynoszącej 0°C.


  • wydajność z jednej puszki:
    do 8 m2 w trakcie montażu płyt styropianowych do podłoży ściennych
    do 12 m2 przy klejeniu płyt EPS lub XPS przy ocieplaniu fundamentów i podziemnych części budowli
  • niskoprężny
  • kołkowanie już po 2h

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania
i dojrzewania: 
od 0°C do +35°C

Czas dojrzewania przed dalszą obróbką: ≥ 2h (temp. +200C i 50% wilgotności względnej powietrza)

Okres przydatności do stosowania: miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu

Karta techniczna BOLIX ZP

Karta charakterystyki BOLIX ZP

Zgoda na pliki cookie z Real Cookie Banner