BOLIX BQB Masa klejąco spoinująca do płytek BQS

- 2w1 – klej i fuga w jednym produkcie
- wysoka elastyczność i odporność na naprężenia termiczne
- zapewnia wysoką przyczepność płytek elastycznych do podłoża
- paroprzepuszczalny
- łatwa i szybka aplikacja

Właściwości

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania:
od +5°C do +25°C
Wilgotność względna powietrza w trakcie stosowania i wiązania:
do 80%
Gęstość objętościowa:
ok. 1,75 g/cm3

Dokumenty