BOLIX BQB Masa klejąco spoinująca do płytek BQS


  • 2w1 – klej i fuga w jednym produkcie
  • wysoka elastyczność i odporność na naprężenia termiczne
  • zapewnia wysoką przyczepność płytek elastycznych do podłoża
  • paroprzepuszczalny
  • łatwa i szybka aplikacja

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania:
od +5°C do +25°C
Wilgotność względna powietrza w trakcie stosowania i wiązania:
do 80%
Gęstość objętościowa:
ok. 1,75 g/cm3

Karta techniczna BOLIX BQB

Karta charakterystyki BOLIX BQB

Zgoda na pliki cookie z Real Cookie Banner