Cechy

  • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • wydłużony czas otwarty pracy (E)
  • mrozoodporny
  • na podłoża odkształcalne, w tym na ogrzewanie podłogowe oraz płyty gipsowo-kartonowe
  • stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną

Właściwości

Orientacyjne zużycie:

ok. 1,30 kg/m2/ 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej.

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm

Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h.

Opakowania: worek 25 kg

Karta techniczna:

BOLIX E

Opis produktu

Służy do przyklejania płytek ceramicznych i kamiennych na podłożach mineralnych wewnątrz i na zewnątrz budynku oraz w pomieszczeniach narażonych na czasowe zawilgocenie (np.: w łazienkach, kuchniach). Charakteryzuje się wysoką elastycznością i jest stosowany do układania płytek na impregnowanych płytach drewnopochodnych, w pomieszczeniach z ogrzewaniem podłogowym oraz do licowania powierzchni płytami dużego formatu. Zaprawa klejowa typu C2TE.



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów