BOLIX ZP Piana do przyklejania styropianu

BOLIX ZP to niskoprężny, jednoskładnikowy klej poliuretanowy do przyklejania płyt styropianowych przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków nowo wznoszonych. Może być stosowany także do mocowania drugiej warstwy ocieplenia na ścianach już ocieplonych. Pianka do przyklejania styropianu Bolix ZP dedykowana również do ocieplania stref przyziemia i fundamentów płytami EPS-P oraz XPS.


Kategoria

  • wydajność z jednej puszki:
    do 8 m2 w trakcie montażu płyt styropianowych do podłoży ściennych
    do 12 m2 przy klejeniu płyt EPS lub XPS przy ocieplaniu fundamentów i podziemnych części budowli
  • niskoprężny
  • kołkowanie już po 2h

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania
i dojrzewania: 
od 0°C do +35°C

Czas dojrzewania przed dalszą obróbką: ≥ 2h (temp. +200C i 50% wilgotności względnej powietrza)

Okres przydatności do stosowania: miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu

GDPR Cookie Consent with Real Cookie Banner