BOLIX E Elastyczny klej do montażu płytek ceramicznych

BOLIX E to elastyczna zaprawa klejąca, charakteryzująca się podwyższoną przyczepnością do podłoża, obniżonym spływem oraz wydłużonym czasem otwartej pracy. Jest mrozoodporna i może być stosowana zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków.

Produkt nadaje się do montażu płytek ceramicznych, kamiennych, kompozytowych, oraz mozaik na różnorodnych powierzchniach, w tym w pomieszczeniach mokrych, na tarasach, balkonach, czy posadzkach przemysłowych. Zaprawa klejąca może być również używana w systemach ociepleń na płytach styropianowych EPS z okładziną ceramiczną/kamienną.


  • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • wydłużony czas otwarty pracy (E)
  • mrozoodporny
  • na podłoża odkształcalne, w tym na ogrzewanie podłogowe oraz płyty gipsowo-kartonowe
  • stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną

Orientacyjne zużycie:

ok. 1,30 kg/m2/ 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej.

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm

Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h.

Opakowania: worek 25 kg

Karta techniczna BOLIX E

Karta charakterystyki BOLIX E

GDPR Cookie Consent with Real Cookie Banner