• podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • mrozoodporny
  • dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych
  • na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm

Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h

Opakowania: worek 25 kg

Karta techniczna BOLIX P

Karta charakterystyki BOLIX P

GDPR Cookie Consent with Real Cookie Banner